くり抜く・切り離すなど、素材を断ち切る加工です。

メリット： 被裁断物からフィルム層などの切断異物が発生するのを抑えると同時に、歩留まりの低下を抑制することができます。どんな切り方をしたらよいのか分からないものも、レーザならできるケースが少なくありません。ぜひご相談ください。

素材を深く削り、その凸凹による立体感を生かす加工です。インナーマーキングのほか、粉、粒、液体などを固めて造形することができます。

メリット： 早く正確。大量生産が可能です。

「ハーフカット」は、積層フィルム（粘着シートと裏面など）のうちの片方だけを切る技術。新型フィルムカッターです。速度と出力を調節して、デリケートな作業に対応しています。もちろん、フルカットも可能です。

メリット： 非接触加工なので、マシンの摩耗がありません。

レーザ光線でオモテ面の着色層を削り取り、文字や図形を書き込む加工です。

メリット： 小さな文字や図形なども印字ができます。

酸化チタンを含む材料にUVレーザを用いた比熱的作用により、文字や図形を書き込む方法。拭き取れないマーキングができます。文字が消えないため、パソコンのキーボードへの加工にぴったりです。溶剤、顔料を使わないばかりか、製品にふれることなく加工できます。

メリット： 溶剤・顔料などを使わず、製品に触れずに印字できます。

透明材料の内部にレーザの焦点を結ばせて内部で泡形成。これにより、文字や図形、3D意匠なども書き込めるようになりました。加工時に、粉じんや煙が発生しないクリーンさも特徴です。

メリット： トロフィーへの施工も可能。表面に傷を付けなませんので、加工後のクリーニングが不要です。衛生に気を使う商品への刻印にもおすすめです。

溶剤を使わずレーザ光を用いる清掃方法。金型と汚れの光熱吸や蒸散温度の違いを利用し、母材を傷つけることなく汚れだけを効率よく落とします。凹凸があるものもきれいになります。

メリット： サビ取り（汚れを拭き取ってきれいにする、サビ取り専門のレーザもあります）、金型についたオイルもレーザで除去できます。